IT之家 5 月 13 日消息,据台媒“经济日报”报道,目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,该款新芯片据称“要价高达 300 美元(IT之家备注:当前约 2172 元人民币)”。台媒同时表示,英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台,而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道,ARM 公司计划到 2025
AI PC方兴未艾,而除了CPU、GPU、NPU这样的基础硬件,更关键的是应用软件与场景的生态落地。只有从应用上真正改变人们的日常工作、生活体验,带来真正的便利,AI PC才能取得成功。作为行业执牛耳者,Intel不但率先倡导了AI PC的概念,带来了史上变革最大的酷睿Ultra处理器、大量的AI PC笔记本,领导PC全面进入AI时代,更在生态拓展方面不遗余力地投入。按照Intel的宏图大愿,AI PC 2024年的出货量就会有大约4000万台,而到了2025,这一市场规模将超过1亿台,走进千家万户。为了
今年晚些时候,首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11
PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解,但高通公司似乎还在做更多的准备。根据 Android
Authority 的一份最新报告,该公司希望再推出一款骁龙 X Plus SKU,甚至是其新处理器的服务器变体。目前,高通公司正式发布了四款骁龙
X 处理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不过,应该还有一个 X1 Plus 变体,配备 8 个 Oryon
2024年,对于PC产业而言也许将会是转折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所带来的人工智能风潮,新一代移动架构的笔记本和应用人工智能技术的「AI PC」已经走上舞台。微软将在今年举行的Build大会上,重点关注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根据The Verge的报道,在活动前一天举办的Surface和AI专题活动上,微软将重点展示搭载全新ARM处理器的Surface设备和Windows人工智能功能。这或许暗示着微软在CPU性能和应用模拟方面将击败苹果自研M3芯片,意
随着人工智能 (AI) 不断对我们的日常生活产生越来越大的影响,其推理任务也逐渐从云端迁移到边缘侧和端侧。边缘侧推理为板载设备引入智能化能力,使数据能够在本地进行处理,并实时做出决策,同时提高了数据隐私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年来不断开发边缘 AI 加速器,以满足边缘侧和端侧不断增长的推理工作负载需求。此前两款成功的 NPU 产品——Arm® Ethos™-U55 和 Ethos-U65,为边缘侧和端侧 AI 应用带来了高性能、高能效的解决方案。 Ethos-U55